 |
|
|
|
ابن دردش الآن
شهادة
النحاس FR4 الطاقة PCBA ، امدادات الطاقة عملية خالية من الرصاص Pcb
|
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
مفصلة وصف المنتج
| المواد الأساسية:: | Fr4 94v0 TG150C | سماكة مجلس: | 0.2 مم - 4.5 مم |
|---|---|---|---|
| Min. الحد الأدنى. line width عرض الخط: | 0.08 ملم | سماكة النحاس: | 1/2 أوقية - 4 أوقية |
| حجم ثقب النهاية:: | PTH ± 0.003 '' ، NPTH ± 0.002 " | مجلس سميك: | 0.2-4.0 مم |
| خدمة SMT / DIP:: | 0.3 مم IC ، BGA ، QFP ، 0201 مكونات | تشطيبات السطح: | HASL-LF / OSP / ENIG إلخ |
| تسليط الضوء: | FR4 طاقة عملية خالية من الرصاص PCBA,طاقة نحاسية PCBA,مصدر طاقة خالٍ من الرصاص Pcb |
||
النحاس FR4 الطاقة PCBA مكون التحكم في امدادات الطاقة آلة لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور لوحات الدوائر المطبوعة
قدرة PCBA
| تقنية | SMT ، THT |
| قدرة SMT | 4.000.000 نقطة في اليوم |
| قدرة DIP | 600000 نقطة في اليوم |
| خبرة | QFP ، BGA ، μBGA ، CBGA |
| عملية | خالية من الرصاص |
| برمجة | نعم |
| طلاء مطابق | نعم |
القدرة PCB
| عدد الطبقة | 1-18 طبقة |
| مادة | fr4، Tg = 135،150،170،180،210، cem-3، cem-1، al base، rogers، nelco |
| سماكة النحاس | 1/2 أوقية ، 1 أوقية ، 2 أوقية ، 3 أوقية ، 4 أوقية ، 5 أوقية |
| سماكة مجلس | 8-236 ميل (0.2-6.0 ملم) |
| عرض / مسافة الخط الأدنى | 3/3 مل (75/75 ميكرومتر) |
| دقيقة.حجم الحفر | 8 مل (0.2 مم) |
| دقيقة.حجم حفر الليزر HDI | 3 مل (0.067 مم) |
| التسامح مع حجم الثقب | 2 مل (0.05 مم) |
| سماكة النحاس PTH | 1 مل (25 ميكرون) |
| لون قناع اللحام | حسب الطلب |
| قناع لحام قابل للنزع | نعم |
| معالجة السطح | HASL (ROHS) ، ENING ، OSP ، الغمر الفضي ، غمر القصدير ، ذهبي فلاش |
| سماكة الذهب | 2-30u "(0.05-0.76 ميكرومتر) |
| حفرة عمياء / حفرة مدفونة | نعم |
| قطع V | نعم |
خدمات محطة واحدة
1. تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
2. مكونات توتر
3. تجميع المنتجات النهائية
4. تصنيع المنتجات الاستهلاكية (الشاحن ، محول التيار المستمر ، مزود الطاقة بالتيار المستمر ، إلخ)
تفاصيل الاتصال
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
اتصل شخص: admin
إرسال استفسارك مباشرة لنا